ในขณะที่ชิปที่อยู่ในมือถือส่วนใหญ่จะได้รับการออกแบบโดย ARM บริษัทเล็กๆ ในอังกฤษ อินเทลกำลังสนใจตลาดนี้ "ไม่มีใครครอบครองนวตกรรมได้เพียงคนเดียว" Marin Curley ผู้อำนวยการศูนย์วิจัยของ Intel ที่ประกอบด้วยสถาบันวิจัย 22 แห่ง และนักวิจัยกว่า 900 คน กล่าว ทั้งสองบริษัทยังได้ร่วมกับมหาวิทยาลัย Oulu ในฟินแลนด์ เพื่อพัฒนาแนวคิดของแอพพลิเคชัน 3D บนมือถือ
อย่างไรก็ตาม ทั้ง Intel และ Nokia ได้ให้รายละเอียดเกี่ยวกับมือถือที่เกิดจากความร่วมมือของทั้งสองบริษัทน้อยมาก แม้กระทั่งชิปของ Intel ที่จะอยู่ในอุปกรณ์ บอกแต่เพียงว่า แอพพลิเคชัน 3D จะทำงานบน MeeGo โอเพ่นซอร์สโอเอสบนมือถือ ความจริงทั้งสองบริษัทได้เปิดเผยเรื่องความร่วมมือกันมาตั้งแต่ปี 2009 แล้ว โดยจะร่วมมือกันพัฒนาอุปกรณ์โมบายรุ่นใหม่ ซึ่ง MeeGo จะทำงานอยู่บนอุปกรณ์ทุกอย่างตั้งแต่มือถือ แท็บเล็ต ไปจนถึงทีวี และระบบที่ให้ข้อมูลข่าวสาร และความบันเทิงในรถยนต์
Intel กล่าวว่า มหาวิทยาลัย Oulu เป็นสถานที่ที่เหมาะสมทีสุดสำหรับศูนย์วิจัยใหม่ เนื่องจากมันมีความพร้อมในการศึกษาถึงแนวคิดการสื่อสารที่จะเกิดข้นในอนาคต รวมถึงเทคโนโลยี Photonics ซึ่งประเด็นสุดท้าย Intel เพิ่งได้ประกาศเรื่องชิปที่สื่อสารด้วยเลเซอร์ เพื่อส่งข้อมูลขนาดใหญ่จากแก็ดเจ็ดชิ้นหนึ่งไปยังอีกชิ้นหนึ่งที่ความเร็วสูงสุดถึง 50 กิกะบิทต่อวินาที ส่วนแนวคิดการนำกราฟิก 3D เข้าไปใส่ในมือถือยังอยู่ในช่วงของการเริ่มต้นศึกษาวิจัย "ความเป็นไปได้สำหรับการพัฒนาเทคโนโลยีต่างๆ เหล่านี้จะทำให้เราสามารถแสดงผลภาพสามมิติลอยตัว (3-D hologram) ของบุคคลที่คุณกำลังคุยอยู่นั้นบนโทรศัพท์ จากความสามารถที่เราเคยเห็นแต่ในภาพยนต์นิยายวิทยาศาสตร์จะกลายเป็นจริงในวันนี้" Intel ยังกล่าวอีกด้วยว่า "ด้วยประสบการณ์ใหม่นี้ ผู้บริโภคจะรู้สึกผูกพันกับมือถือมากกว่าวิถีการใช้งานมือถือในปัจจุบันมากขึ้นไปอีก" ข้อมูลจาก: DailyFinance
บันทึกการเข้า
