ข่าว IT ล่าสุด
ถูกใจอย่าลืม Like Fanpage
มือถือปีหน้า ใช้ของเหลวระบายความร้อน
แสดงแล้ว 1887 ครั้ง /
มิถุนายน 19, 2013, 08:50:08

Moshi

ออฟไลน์
กระทู้ : 16,996
คะแนนขอบคุณ : 45
it4x สังคมแห่งการเรียนรู้
 

เรียกเสียงฮือฮาหลังการเปิดตัวไปได้พอสมควรกับ Medias X-06E สมาร์ทโฟนจากค่าย NEC ของประเทศญี่ปุ่น ที่โชว์เทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลวตัวแรกของโลก นับเป็นสมาร์ทโฟนที่น่าจะเป็นตัวอย่างให้กับหลายค่ายบริษัทมือถือชั้นนำของโลกได้เป็นอย่างดีจนคาดกันว่าในปี 2014 สมาร์ทโฟนที่มากับเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลวจะถูกผลิตออกมากขึ้น

สำนักข่าว DigiTimes คาดการณ์ว่าอนาคตของสมาร์ทโฟนในปี 2014 จะมีพัฒนาการไปอีกระดับโดยเฉพาะการนำเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวมาใช้กับสมาร์ทโฟนระดับ high-end  ซึ่งวิธีการที่บริษัท NEC ของญี่ปุ่นใช้กับ Medias X-06E ใช้การใส่ท่อของเหลวมาด้านหลังหน้าจอและรอบๆ ซีพียู เรียกว่า "Heat pipe " ช่วยระบายความร้อนออกทางด้านข้างของตัวเครื่องทำให้การใช้งานสมาร์ทโฟนเป็นไปอย่างมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น โดยเฉพาะการใช้สัญญาณ 3G หรือ 4G LTE ที่ผู้ใช้ส่วนใหญ่ประสบปัญหาตัวเครื่องร้อนเมื่อใช้ไปนานๆ แม้จะเป็นสมาร์ทโฟนระดับ high-end ก็ตาม ก่อนหน้านี้บริษัทผู้ผลิตชิปประมวลผลอย่าง ARM ได้คิดค้นชิปที่ช่วยลดความร้อนเมื่อใช้สมาร์ทโฟนอย่างหนักหน่วงแต่ก็ยังทำได้ไม่ดีนัก

ทั้งนี้เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวมีให้เห็นมานานแล้วบนคอมพิวเตอร์พีซีที่มีสเปคสูงๆและราคาแพง ดังนั้นการนำเทคโนโลยีดังกล่าวมาดัดแปลงสำหรับสมาร์ทโฟนจึงเป็นเรื่องที่น่าติดตามว่าหลายค่ายบริษัทชั้นนำจะใช้แนวคิดดังกล่าวมาปรับใช้กับสมาร์ทโฟนของตัวเอง หรือจะใช้เทคโนโลยีอื่นที่ดีกว่าก็คงต้องจับตามองกันล่ะครับ ^^

 


 

ด้วยฟังค์ชั่น ตอบด่วน คุณสามารถใช้โค๊ดและ เครื่องหมายแสดงอารมณ์ได้ เหมือนการตั้งกระทู้ธรรมดา แต่สามารถทำได้สะดวกกว่า

ระวัง: หัวข้อนี้ไม่มีการอัพเดทมานานถึง 120 วัน

แจ้งเตือน: โพสของคุณจะไม่แสดงจนกว่าผู้ดูแลจะอนุมัติ.
ชื่อ: อีเมล์: