เรียกเสียงฮือฮาหลังการเปิดตัวไปได้พอสมควรกับ Medias X-06E สมาร์ทโฟนจากค่าย NEC ของประเทศญี่ปุ่น ที่โชว์เทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลวตัวแรกของโลก นับเป็นสมาร์ทโฟนที่น่าจะเป็นตัวอย่างให้กับหลายค่ายบริษัทมือถือชั้นนำของโลกได้เป็นอย่างดีจนคาดกันว่าในปี 2014 สมาร์ทโฟนที่มากับเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลวจะถูกผลิตออกมากขึ้น
สำนักข่าว DigiTimes คาดการณ์ว่าอนาคตของสมาร์ทโฟนในปี 2014 จะมีพัฒนาการไปอีกระดับโดยเฉพาะการนำเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวมาใช้กับสมาร์ทโฟนระดับ high-end ซึ่งวิธีการที่บริษัท NEC ของญี่ปุ่นใช้กับ Medias X-06E ใช้การใส่ท่อของเหลวมาด้านหลังหน้าจอและรอบๆ ซีพียู เรียกว่า "Heat pipe " ช่วยระบายความร้อนออกทางด้านข้างของตัวเครื่องทำให้การใช้งานสมาร์ทโฟนเป็นไปอย่างมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น โดยเฉพาะการใช้สัญญาณ 3G หรือ 4G LTE ที่ผู้ใช้ส่วนใหญ่ประสบปัญหาตัวเครื่องร้อนเมื่อใช้ไปนานๆ แม้จะเป็นสมาร์ทโฟนระดับ high-end ก็ตาม ก่อนหน้านี้บริษัทผู้ผลิตชิปประมวลผลอย่าง ARM ได้คิดค้นชิปที่ช่วยลดความร้อนเมื่อใช้สมาร์ทโฟนอย่างหนักหน่วงแต่ก็ยังทำได้ไม่ดีนัก
ทั้งนี้เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวมีให้เห็นมานานแล้วบนคอมพิวเตอร์พีซีที่มีสเปคสูงๆและราคาแพง ดังนั้นการนำเทคโนโลยีดังกล่าวมาดัดแปลงสำหรับสมาร์ทโฟนจึงเป็นเรื่องที่น่าติดตามว่าหลายค่ายบริษัทชั้นนำจะใช้แนวคิดดังกล่าวมาปรับใช้กับสมาร์ทโฟนของตัวเอง หรือจะใช้เทคโนโลยีอื่นที่ดีกว่าก็คงต้องจับตามองกันล่ะครับ ^^
บันทึกการเข้า
